Standaryzacja
ISO 11801-x, EN 50173-x, TIA 568.2-D, seria IEC 60603-7-51
Zakres temperatury przechowywania
-40 ⁰C ÷ 70 ⁰C
Maks. natężenie prądu [A]
1,5
Min. Rezystancja izolacji [MΩ]
500
Max. Rezystancja złącza [mΩ]
20
Materiał wykonania styków IDC
Fosforobrąz (CuSN)
Pokrycie styków IDC
Min 6 μm warstwy złota, min 80 μm warstwy niklu
Zakres średnic przewodnika (drut)
AWG 22 ÷ AWG 26
Zakres średnic przewodnika (linka)
AWG 22/7 ÷ AWG 26/7
Zakres średnic kabli zarabianych na module
5,0 ÷ 8,5 mm
Min Ilość cykli połączeniowych
1000